Dispozitivul ar putea fi folosit de asemenea în medicina, permitând doctorilor sa vada tumorile din corp, fara a apela la scannerele cu raze X.
Pentru conceperea acestui cip, cercetatorii au apelat la o gama nefolosita din spectrul electromagnetic. Banda terahertz, situata în spectrul electromagnetic între radiatia infrarosie si microunde, nu a fost folosita în majoritatea dispozitivelor electrocasnice. Radiatiile terahertz pot strabate diferite materiale, fara a dauna organismului uman.
"Banda terahertz are un potential nelimitat ce ne-ar putea aduce beneficii tuturor. Am creat acest cip, facând posibil ca aceasta banda neutilizata sa fie consumatorilor si chiar sa duca la crearea unor dispozitive medicale esentiale", a declarat Dr. Kenneth O, profesor de inginerie electrica la UT Dallas.
Cu ajutorul noului dispozitiv conceput de cercetatorii americani, imaginile ar putea fi create cu ajutorul semnalelor ce opereaza în banda terahertz (THz) fara a avea nevoie de lentile, reducând astfel dimensiunile si costurile aparatului.
Astazi, numeroase dispozitive folosesc cipuri construite cu ajutorul tehnologiei CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). "CMOS este o tehnologie necostisitoare, ce poate fi folosita pentru realizarea unui numar mare de cipuri. Combinând tehnologia CMOS cu operarea în banda terahertz înseamna ca acest cip ar putea fi introdus în cadrul unui telefon mobil, transformându-l într-un dispozitiv portabil ce poate fi folosit pentru a vedea prin obiecte", a explicat Dr. O.
Pentru a nu crea potentiale probleme în ceea ce priveste intimitatea, dispozitivul creat de echipa doctorului O poate vedea pe o distanta de maxim 10 centimetri.
Printre potentialele utilizari ale dispozitivului se numara descoperirea cuielor din pereti si autentificarea documentelor si a bancnotelor. De asemenea, acesta ar putea fi folosit pentru a identifica tumorile din corpul pacientilor sau pentru a monitoriza toxicitatea aerului.
"Sunt multe alte utilizari pe care înca nu le-am descoperit", a adaugat Dr. O.
Cercetarea a fost prezentata în cadrul International Solid-State Circuits Conference (ISSCC).
Surse: Daily Mail, ANI - via Descopera.ro